长三角联合攻关成果填补国内高端微电子封装用“绿色智能制造”空白

日前，长三角科技创新联合攻关专项项目“面向电子产品智能化组装的高端钎料国产化工程研究”取得突破，成功研发一款满足低温钎焊智能组装需求的低残留物助焊剂YT-BW2，填补了国内高端微电子封装用助焊剂“绿色智能制造”研究领域的空白。

该专项项目系由中国电科38所与浙江省冶金研究院有限公司、亚通焊材有限公司联合实施，试验结果表明，项目团队开发的低残留物助焊剂和高端焊片，焊接钎透率达到99%，助焊剂残留面积小于5%，部分指标优于国外同类产品，助焊剂焊后残留优于国外同类产品，其钎焊性能达到国际一流水平。目前，研究团队正以解决大面积钎焊无法实现自动化问题为着力点，瞄准电子产品焊片封装自动化和智能化升级，开发契合“智能制造”电子产品组件的新型高效钎焊方法，加速实现全行业电子产品焊片封装的自动化、数字化和智能化。

据了解，早在2020年，省科技厅就已专门设立安徽省长三角科技创新联合攻关专项，其根本目的在于充分利用沪苏浙优势科技资源，加快提升安徽自主创新能力，加速构建长三角科技创新共同体。

【来源：安徽省科学技术厅_工作动态】