近期网友因为美国事件和我一样，都为了我的老东家华为捏了把冷汗，我收到不少同学问我，为什么华为不自己制造芯片？何必被人卡着脖子？那么我就来解释一下，为什么华为造不出芯片。

1，经营理念的差异导致未提前考虑现有情况

华为过去一直以来都讲究合作共赢的理念，讲究市场经济，曾经和中兴，爱立信，诺基亚在国际市场上厮杀的时候，在定价中都给予空间。华为讲究的是有竞争才有进步，留给竞争对手一些空间能够让他们共存。这也是任总在整体战略上高明的地方。当进入到无人区的时候，难免会有堕待产生，而竞争是激活进步的最直接的手段。虽然华为芯片设计研发能力很强，制造一直以来华为的策略都是代工厂进行，把擅长的事交给擅长的人做，也是华为过去一贯的经营理念。

因此也未提前看到美国会无所不用其极的出了这一招，而此时再进行投入，是需要大量时间以及金钱都很难赶得上的。

2，芯片的制造需要核心的光刻机，刻蚀机等复杂设备，且大部分原材料都依赖于进口，属于高尖端制造水平，短时间没有足够的社会资源能够帮助到华为生产出来。

目前麒麟芯片采用的是7nm的工艺技术，代工厂是台积电，而台积电用的7nm的光刻机都产自荷兰的ASML，被ASML独占。而台积电采购了ASML的7nm光刻机，自然就可以生产出来7nm的芯片。

3，我国花了1亿多美元的预付要购买最先进的EUV极外紫光光刻机一直不能交付，对国内生产芯片产品造成了巨大的影响。

ASML的光刻机属于特定点供货，必须要加入ASML的研发联盟的股份制成员才能使用最先进的光刻机。很显然，华为不是其成员。

4，我国自己的光刻机研发还属于初级阶段。

上海微电子的90nm的还不能用在手机和平板上，只能用于航天和军事领域。而去年中科院用了7年时间攻克了22nm的光刻机，理论上可以制造出14nm的芯片，但是距离荷兰的ASML的7nm光刻机还有不小的差距。有专家预测，中国与荷兰相差四代大概需要15年时间才能够赶上。

总结：我国芯片技术研发和设计能力华为已经通过持续的研发投入已经达到世界领先水平，但是在产业供应链端还没有实现全方位的布局。在光刻机领域，我们也需要不断持续的投入和坚持不懈的努力才能有可能迎头赶上。但只要努力和团结以及可持续的投入，我还是相信一切的困难都只是时间问题。