工信部明确表态

随着“东方芯港”和“集成电路大学”的相继成立，我国芯片产业上层“建筑”基本已经搭好，唯一美中不足的是基础工业软件，比如EDA软件，是芯片架构、设计等研发项目必须要用到的产品，但全球市场份额却被三大美企Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和Mentor（明导）所瓜分。

工业软件被专家认为是“科技强国”路上的“藩篱”。然而，在该领域，我们却近乎空白，完全依赖从美国进口。值得强调的是，在这几年中，老美除了实施芯片等硬件产品的断供决策之外，也开始将注意力放在了工业软件上。

面对这样的情况，工信部做出决定，表态称国内在2021年会大力推动发展CAD、CAE、EDA等基础工业软件，以助力芯片产业与软件系统的国产化步伐。为此，并由国家牵头成立了适配认证中心，免费为新研发的工业软件进行检测。

有国家带路，国产工业软件的发展取得了立竿见影的效果。

截至目前，国内新增的工业互联网平台约100个，工业软件APP约40万个，所连接的终端设备数量超过了7000台套。

国产工业软件传来喜讯

好消息不止于此，近日，国内芯片巨头“芯和半导体”自主研发的EDA软件完成与三星的半导体设备的联机。

据知情人士透露，芯和半导体自研的“无源电磁场（EM）仿真套件”得到了三星晶圆厂的8nm工艺技术认证，已经与三星达成了相关的合作协议。

这意味着，国产EDA工业软件成功打破了美企的垄断，现阶段或许不如美系软件技术更加成熟、更加好用，但关键时刻足以派上用场，而且我们无需再担忧该领域被老美断供的风险。

另外，随着国内该领域发展环境的优化，已经迈出第一步的国产工业软件必将能迅速实现业务强化，达到全球顶尖水准。

国产半导体产业之所以能“一日千里、全面开花”，一方面是因为身处科技时代，半导体芯片的作用越来越大；另一方面，则是由于老美对华为等中企的“格外照顾”，让我们除了自给自足，没有其他选择。

在拜登政府做出升级对华为等中企进口管制的决定后，急于对华出口光刻设备的ASML公司就发出忠告，其首席官Peter表示：芯片断供只会适得其反，尽管中国半导体产业目前整体不够先进，但迎头赶上只是时间问题，三年、五年，他们或将打破所有美系垄断的技术设备。

现在看来，ASML说对了。

不管是光刻、刻蚀、离子注入等硬件设备，或者是移动操作系统、工业软件等软件技术，我们一样都没落下，海外有的，现在我们基本都有，只待达到海外先进水准，就可以全面开启国产化替代。