界读｜芯片制造尖端材料！全球仅美日韩三国掌握国产替代计划开启

欧界报道：

高精度芯片制造的关键设备——光刻机，是半导体行业的重中之重，而光刻胶作为光刻机制造芯片时的关键材料，其地位更是举足轻重的。光刻胶能否国产化生产，关系到中国近万亿半导体市场的正常运转。

中国负责攻坚光刻机的是上微，而上微目前在技术难度较低的后道光刻机、平板显示光刻机上占领了国内80%的市场，但自从2007年研制出了我国首台90纳米高端投影光刻机，成为世界上第四家掌握高端光刻机技术的公司之后，上微目前还在攻坚45nm光刻机。

之所以会出现这样的情况是因为，由于光刻机需要大量采用外国关键元器件进行集成，在得知我国研制出光刻机后，外国公司默契的进行了关键元器件禁运，这导致了中国光刻机研制出现了困难，进度变慢。

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。

前段时间，日韩关系紧张，日本宣布限制其国内企业向韩国出口高纯度氟化氢、光刻胶、氟化聚酰亚胺，而这直接给予了韩国半导体、显示面板等企业一记重创。

以光刻胶为例，全球前五大厂商占据了光刻胶市场87%的份额，行业集中度高。其中，日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、住友化学、信越化学、美国罗门哈斯与富士电子材料市占率，所占市场份额超过87%，也就是说日韩垄断了光刻胶市场，如果美日把控了半导体行业最上游。

尽管难度很高，但是中国还是开始了国产替代计划，根据所使用的光源的改进以及双工作台、沉浸式光刻等新型光刻技术的创新与发展，光刻机经历了 5 代产品的发展，每次光源的改进都显著提升了升光刻机的工艺制程水平，以及生产的效率和良率。中国也立下了宏伟目标，明确提出在2020年之前国产芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。至于未来能够实现，就让我们拭目以待吧。

界读环球最新科技，深度剖析行业动态

欧界原创出品，转载请注明出处